济南3D打印：3D印刷电路板是下一个大趋势

文章来源：未知发布时间：2020-03-02 22:29 点击数：【大 中 小】

摘要：济南3D打印：3D印刷电路板是下一个大趋势。增材制造（AM）和3D打印已经改变了我们对制造的思考方式。这项技术一开始似乎被大肆宣传，但如今却在制造业中开拓了自己的发达领域。
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增材制造和电路
增材制造非常适合许多需要零件的应用，这些零件使用其他方法（如机加工或注塑成型）无法轻松生产。但是，在电子学方面，您可能会认为增材制造无处可去。

但是，目前有两种利用增材制造将电子设备集成到零件中的生产方法。有2D喷墨样式的印刷机已经用于印刷电路板。

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该方法利用一种打印头，该打印头通过放下用户对导电化学品或材料的选择来在水平的打印表面上工作。此功能与增材制造的工作方式非常相似，并且可以快速生产定制电路板。考虑到当前大规模生产电路板的方式，这种添加技术使轻松进行一次性可迭代设计成为可能。

简而言之，这种二维打印技术并不是那么令人兴奋。那就是3D印刷电路板技术发挥作用的地方。这些方法使用挤出机头，该挤出机头可以将焊料或导电材料的小珠分层放置在打印表面上。将此“线材印刷”方法与辅助材料头结合使用，制造商正逐渐获得创建具有复杂内部布线的3D打印电路板的能力。